（来源：上观新闻）
TPU对英😆🧜♀️伟达没有👙威胁👨🦲♿。在下一代封👩👧👦装中，TC🏰😐B 已🤥成为提高🚎吞吐量、⛰🕖降低成本◀🌤和最终器📶😠件性能的🛢🙏关键因素，💹而混合键合正在👩🌾成为下一🇪🇷个重大转折点♾️。“你不😙📖能在没👨🌾有能源💷的情况下☃🔏建设新工业🌆😼。
到20🇺🇾27年底🔱🐞，如果这⚛🤞三条里有两条💈以上落地👩⚕️，那么可以👷基本确🇬🇦🕺认一件事：结算对🇰🇵📬象正在🇸🇹🧡从Token向🕹🥍更高层上🧰🖥移😢🇼🇸。
因为他的目标，是🍆把能力天花板狠狠🎚干上去👩🚀。结论 汽🇭🇺📎车芯片短缺🇱🇧问题如🚽🐟今已发展到结构性👓🧰问题取代早期👨👨👧👧干扰因素的阶🥣段🚳🇿🇲。
